17、第 17 章 ...
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屏幕上的仿真报告像一座由数字和图表构成的迷宫。
薛弥声俯身向前，指尖在触控板上滑动，一页页图表向下滚动。晨光从侧面窗户倾泻而入，在显示器边缘形成一道刺眼的光晕，她不得不微微偏头，避开直射眼睛的光线。
第四章第三页，失效率分布图。一个三维曲面，横轴是工艺偏差参数，纵轴是温度范围，竖轴是失效率。曲面整体平缓，但在右上角有个突兀的峰值——那是高温加上正向工艺偏差的组合情况，失效率跳升到12.3%。
付聆雪在旁边标注：“此区域对应极端工作条件，实际应用中出现概率低于0.1%。可考虑通过工作温度限制规避。”
典型的工程思维——遇到问题，先量化，再找规避方案。薛弥声点开附录，找到那个0.1%概率的计算依据。三页的推导，从芯片功耗模型到散热分析，再到环境温度统计分布，最后得出“在标称工作温度范围内，进入危险区的概率为0.073%”。
精确到小数点后三位。这是付聆雪的风格。
薛弥声向后靠在椅背上。办公室里的声音渐渐清晰起来——张工在打电话和供应商确认测试设备参数，声音时高时低；李工的键盘敲击声密集如雨；远处周工和赵工的讨论声模糊但持续。这些声音构成了声觉工作日的背景音，熟悉得让她心安。
她重新看向屏幕。鼠标光标悬在那个12.3%的峰值上，停留了几秒。0.1%的概率，听起来很小。但如果真的发生呢？如果某个客户在高温环境下使用了声觉的产品，芯片刚好遇到工艺偏差，然后失效了呢？
声誉损失，客户索赔，甚至安全事故。
薛弥声调出报告的前言部分，找到测试条件说明。付聆雪定义的“极端工作条件”是环境温度85°C加上最大工艺偏差。85°C——这已经超过了消费电子产品的常规工作温度范围。但如果是工业应用呢？汽车电子呢？那些场景下，高温是常态。
她拿起手机，想给付聆雪发消息问这个问题，但手指停在屏幕上。晨光现在移到了她的手上，在皮肤上投下暖意。窗外有鸟飞过，影子快速掠过办公桌。
先自己想想。她对自己说。
薛弥声打开一个新的文档，开始整理问题清单：
1. 失效率峰值对应的具体工作条件是否可能在实际应用中出现？
2. 如果出现，失效模式是什么？是性能下降还是功能丧失？
3. 有没有检测和预警机制？
4. 如果无法避免，有没有补救措施？
她边想边写，手指在键盘上快速移动。晨光继续西移，从她的手背移到前臂，暖意蔓延。办公室里，张工的电话打完了，键盘声又成了主导。李工起身去接水，脚步声清晰。
写到第三个问题时，薛弥声停住了。她意识到自己在用付聆雪的思维方式思考——遇到风险，先量化，再分析，最后找解决方案。三年了，付聆雪的思维模式还是刻在她脑子里，像某种潜移默化的印记。
她看了眼时间：上午十点二十三分。距离会议结束过去了三十多分钟。
手机震动了一下。不是付聆雪，是芯片代工厂的销售代表发来的消息：“薛总，测试芯片的初步报价单发您邮箱了，请查收。另外，关于工艺偏差数据，我们最新的测量报告也附上了。”
薛弥声切到邮箱。两份新邮件，一份是报价单，另一份是工艺偏差测量报告。她先点开报价单：二十一万五千元，比付聆雪预估的二十万高了一万五。明细列得很清楚——掩模版费用、晶圆加工费、测试费用、包装运输费。最后一行小字：“此报价有效期三十天。”
她皱了下眉，切到工艺偏差报告。这是代工厂最近三个月实际生产数据的统计分析，图表显示工艺参数确实存在波动，但分布基本符合付聆雪使用的模型。不过有个细节引起了她的注意——报告提到最近一批晶圆的边缘区域偏差比中心区域大0.3%。
0.3%，听起来很小。但对于精密电路来说，可能就够让失效率从5%跳到10%。
薛弥声把这两份文档都下载下来，放进一个新建的文件夹，命名为“芯片_实际数据”。然后她重新打开付聆雪的仿真报告，找到关于工艺偏差假设的部分。
付聆雪使用的是代工厂提供的“典型”工艺模型，假设晶圆上各区域的偏差均匀分布。但实际数据表明，不均匀是常态。
她拿起手机，这次真的给付聆雪发了消息：“看到仿真报告了。关于工艺偏差，你用的模型假设均匀分布，但代工厂最新数据显示边缘区域偏差比中心大0.3%。这对失效率峰值区域有什么影响？”
发送。她放下手机，目光重新回到屏幕上。晨光现在完全移开了，办公桌重新回到均匀的光线中。窗外，创业园区对面的楼有人影在窗边晃动，大概也在工作。
手机很快震动。付聆雪回复：“0.3%的差异在模型误差范围内。但我可以重新跑一次仿真，把不均匀分布加进去。结果下午出来。”
总是这样——不争辩，不解释，直接用数据回应。薛弥声打字：“好。另外，测试芯片报价二十一万五，比预估高。”
“哪部分超了？”
“掩模版费用高了一万。”
“我认识那家掩模版厂的技术总监，可以再谈。下午给你消息。”
“谢谢。”
“应该的。”
对话简短高效，像两个工程师在对接技术问题。但薛弥声知道，这简单背后是付聆雪的人脉、资源、以及愿意为这个项目动用人脉的姿态。
她关掉聊天窗口，继续看仿真报告。第五章开始讲校准模块的详细设计，那些电路图复杂得让人眼花缭乱。付聆雪在每个关键节点都标注了仿真波形，展示了校准过程如何动态调整参数。
薛弥声放大其中一个波形图。那是环形振荡器频率随温度变化的曲线，蓝色是理论值，红色是校准后的实测值。两条线几乎完全重合，只在极高温处有微小分离。
几乎完美。但“几乎”这个词在工程里很危险。
她继续往下翻。第六章是功耗分析，第七章是面积估算，第八章是测试方案。每一章都详尽得可以单独作为一份技术报告。付聆雪为这个芯片设计投入的心血，从这些文档的厚度就能看出来。
最后一章是总结和下一步计划。付聆雪列出了五个主要风险点，每个都附上了应对策略。最后一行写着：“如果测试芯片成功，建议在完整流片前做一次设计迭代，优化校准算法，预计可再降低失效率1-2个百分点。”
总是追求更好，永远不满足于“够好”。这是付聆雪的优点，也是让合作者压力山大的地方。
薛弥声关掉报告，靠在椅背上。办公室里的声音有了变化——张工开始在白板上画流程图，马克笔划过板面的声音尖锐而清晰；李工在哼歌，很轻，几乎听不见调子；周工和赵工的讨论声停了，大概是去茶水间了。
她看了眼时间，十点五十一分。上午还有一堆事要处理——客户电话会议，预算审核，面试第二轮。
但此刻，她允许自己再坐一会儿。
晨光已经完全变成了上午明亮的光线，办公室里的一切都在光线下清晰无比：电脑屏幕上的灰尘，键盘缝隙里的碎屑，墙上那张声觉第一代产品海报边缘微微卷起，窗台上那盆绿植新长出的嫩芽。
这是她的世界，她建立的一切。而现在，付聆雪要走进这个世界，带着她的芯片设计，带着她的技术能力，带着她们未完成的过去。
手机又震了。这次是周工发来的消息：“薛总，测试芯片的技术要求清单初稿完成了，发你邮箱了。有个问题——我们是否需要在芯片里加入专门的测试模式？这样调试起来更方便。”
薛弥声回复：“需要。让付总在设计里预留测试接口。”
“好的。另外……赵工问，周六付总来的时候，我们能不能问一些比较基础的问题？有些异步电路的概念我们确实不太熟。”
“可以。技术交底就是要搞懂所有细节。”
“明白。谢谢薛总。”
放下手机，薛弥声感到肩上的重量又增加了一分。她不仅是决策者，还是团队的桥梁，要在付聆雪的高标准和大家的技术水平之间找到平衡。
她重新打开仿真报告，翻到附录部分。那里有原始仿真数据，几百兆的压缩文件。她没有下载——带宽不够，时间也不够。但她点开了数据说明文档。
付聆雪把每次仿真的输入参数、运行时间、结果文件都整理得清清楚楚，甚至标注了哪些仿真跑了两遍以验证可重复性。严谨得令人叹服。
窗外的阳光又移动了一点。薛弥声站起身，走到窗边。创业园区的小径上有几个人在散步，大概是出来透气。远处的街道车流不息，城市的脉搏平稳有力。
她站了一会儿，让眼睛休息一下。然后转身回到座位，开始准备下一个会议。
但关掉仿真报告前，她看了一眼那个失效率分布图的峰值——12.3%，在图表上只是一个凸起，但在现实里可能意味着产品召回、客户流失、声誉受损。
付聆雪说概率0.1%。代工厂数据支持这个估计。仿真模型很完善。校准机制很精巧。
所有数据都在说：风险可控。
但薛弥声知道，数据永远无法覆盖所有意外。就像三年前，所有数据都说付聆雪应该留在付氏，所有逻辑都说她应该留下，但感情——那种无法量化、无法模拟、无法放入模型的东西——让一切偏离了轨道。
她深吸一口气，关掉所有文档，打开日程表。下一个会议五分钟后开始。
但在此之前，她给那个“芯片_实际数据”文件夹加了个星标，设了提醒：下午三点，检查付聆雪的新仿真结果。
然后她站起身，拿起笔记本和水杯，走向会议室。
脚步声在办公室里回响，张工抬头看了她一眼，点头示意。李工停下哼歌，对她笑了笑。周工和赵工从茶水间回来，手里端着新泡的茶。
寻常的工作日上午，寻常的团队，寻常的忙碌。
但薛弥声知道，从她决定推进芯片合作的那一刻起，一切都不再寻常了。数据、风险、付聆雪、过去、未来——所有这些像一张复杂的网，而她正站在网中央。
推开会议室门时，她想：至少数据在手里，至少问题在明处，至少付聆雪在认真对待。
至少，她们都还在向前走。
门在身后关上，会议室的光线不同——没有窗户，只有日光灯。她坐在主位，等待客户电话接通。
而在城市的另一处，付聆雪大概正坐在电脑前，重新运行仿真，调整参数，计算新的失效率分布。
她们在不同的空间，但为同一个目标工作。
这或许，就是合作的意义——分担重量，分享数据，共同面对那些图表上无法显示的风险和希望。
电话接通了。薛弥声坐直身体：“王总您好，我是薛弥声。”
新的一段工作开始了。而芯片的事，付聆雪的事，周六的事，都暂时退到背景里，等待下午，等待新的数据，等待时间的推进。
至少现在，至少此刻，工作继续，生活继续，向前走的步伐继续。
